集成芯片通过多颗芯粒与基板的集成，突破芯片的“面积墙”瓶颈，可提升芯片性能；但集成芯片仍面临设计分解复杂、自动化程度低、封装集成难等挑战。本沙龙将针对集成芯片与芯粒技术的优势、关键问题、发展趋势、应用前景等议题展开讨论。
